[发明专利]一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料在审
| 申请号： | 201611045308.3 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108103422A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘芳 | 申请（专利权）人： | 刘芳 |
| 主分类号： | C22C49/02 | 分类号： | C22C49/02;C22C49/14;C22C47/04;C22C47/14;C23C18/40;C23C18/18;C22C101/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料，通过粉末冶金制备了短碳纤维增强Cu基复合材料以提高Cu基复合材料的密度、硬度及电导率等性能。采用380℃灼烧30min为较佳的碳纤维除胶工艺；与超声分散和磁力搅拌相比，采用电动搅拌时短碳纤维分散性好，且化学镀Cu镀层均匀致密。随着镀Cu短碳纤维含量的增加，复合材料的密度和电导率呈现下降的趋势，硬度呈现先提高后降低的趋势，其中在镀Cu短碳纤维含量达12.5%时，Cu基复合材料硬度值最高；镀Cu的短碳纤维Cu基复合材料的物理性能优于未镀Cu的短碳纤维复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 短碳纤维 复合材料 电导率 短碳纤维复合材料 粉末冶金制备 复合材料硬度 超声分散 磁力搅拌 电动搅拌 分散性好 均匀致密 物理性能 化学镀 碳纤维 除胶 灼烧 | ||
【主权项】：
1.一种镀Cu短碳纤维增强Cu基复合材料，制备原料包括：碳纤维型号为东丽13K，单丝直径为7μm，将碳纤维剪成2mm长的短碳纤维备用；镀Cu使用纯度大于99.6%的电解Cu粉，粒度为200目。
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