[发明专利]一种软式印制电路板的制作工艺在审
| 申请号： | 201611041459.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108112156A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软式印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。本发明结构简单，避免不同外形的电路层之间相互干涉并且无需转接器转接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路层 辅助层 印制电路板 软式 制作工艺 外型 边缘区域 上下层 转接器 转接 裁剪 切开 抽出 筛选 干涉 | ||
【主权项】：
1.一种软式印制电路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层，所述辅助层上设有避让通孔；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。
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