[发明专利]山药的种植方法

摘要

本专利公开了一种山药的种植方法，选种、选种值地、施底肥、整地、种植、管理，选择2cm大且长条形的薯仔作种，选择土层厚度1m以上、疏松、易排易灌、地下水位低、采光条件好的砂壤土种植，在清明节前后3天内下种，双行种植，选优质苦瓜种子栽种在畦间，畦间套种株高10‑20cm的荨麻，本发明采用植物套种的方式实现土地资源的合理利用。

主权项

一种山药的种植方法，包括选种、选种值地、施底肥、整地、种植、管理，其特征在于，具体步骤如下：第一步，选种，选择直径为2cm且形状为长条形的山药薯仔作种，用种量为50‑100公斤/亩；第二步，选种植地，选择土层厚度1m以上、疏松、采光条件好的砂壤土种植；第三步，施底肥，完成第二步后，在种植前5天将有机肥作为底肥施于土壤中，施肥量为5000公斤/亩，均匀撒施，再将土进行翻盖；第四步，整地，完成第三步后浅犁耙一次，起高25‑30cm、宽50‑80cm的畦，在畦上开深10‑17cm，宽23‑26cm的沟；第五步，种植，步骤如下：选择直径为3‑5cm的山药薯仔直播或育芽后种植；在清明节前后3天内下种，双行种植，行距25‑30cm，株距18‑20cm，栽后立即浇水定根，以确保种芽成活；选苦瓜种子栽种在畦间，播种后搭简易小拱棚覆膜保温育苗，覆膜选用厚度为0.002 毫米的新膜；在畦间套种株高10‑20cm的荨麻，株距20‑30cm；第六步，管理，包括：中耕除草，当苗长26‑30cm时，要疏除部分苗及苗上分枝；只留1～2株生长粗壮的苗；追肥，要进行四次追肥，第一次结合除草，将500公斤/亩的稀薄人粪尿施入，第二、三次分别在6月、7月施入，将1500公斤/亩人粪尿对水施入，第四次在8月上旬，将1000公斤/亩的有机肥施入；插篱打顶，苗长到20cm以后可用竹条在畦上插成篱笆状；灌溉，在第一次追肥后，浇水1次。