[发明专利]用于深覆盖层地基的排水沟在审

专利信息
申请号: 201611018860.3 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN106498959A 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 张公平;唐忠敏;陈钰鑫;唐志丹 申请(专利权)人: 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
主分类号: E02D19/08 分类号: E02D19/08
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 代理人: 林天福
地址: 610072 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于深覆盖层地基的排水沟及其施工方法,属于水工建筑物建造附属设施设计建造技术领域。提供一种施工速度快,施工成本低,可反复多次使用的排水沟及施工方法。该排水沟包括防渗结构层、回填体和现浇连接体,所述的防渗结构层为预制的后装防渗预制结构层,安装在开挖排水沟地基上的相邻两件后装防渗预制结构层之间通过所述的现浇连接体密封连接;沿排水沟流向,位于所述后装防渗预制结构层两侧的填充空间通过所述的回填体回填。该施工方法包括开挖排水沟地基的开挖、后装防渗预制结构层的预制造、后装防渗预制结构层的拼装、现浇连接体的浇筑和养护、回填体的回填以及覆盖层地基工程完工后的后装防渗预制结构层的拆除回收几个步骤。
搜索关键词: 用于 覆盖层 地基 排水沟
【主权项】:
一种用于深覆盖层地基的排水沟,包括防渗结构层(1),其特征在于:所述的排水沟还包括回填体(2)和现浇连接体(3),所述的防渗结构层(1)为预制的后装防渗预制结构层(4),安装在开挖排水沟地基(5)上的相邻两件所述的后装防渗预制结构层(4)之间通过所述的现浇连接体(3)密封连接;沿排水沟流向,位于所述后装防渗预制结构层(4)两侧的填充空间通过所述的回填体(2)回填。
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