[发明专利]层叠体和联合体、组合的回收方法和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201610972626.8 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107011816A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 木村龙一;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠体和联合体、组合的回收方法和半导体装置的制造方法。本发明提供可以防止切割后半导体背面保护薄膜彼此密合的层叠体等。本发明涉及层叠体，所述层叠体包括双面粘合片和配置在双面粘合片上的半导体背面保护薄膜。双面粘合片包含第一粘合剂层、第二粘合剂层和基材层。基材层位于第一粘合剂层和第二粘合剂层之间。第一粘合剂层具有通过加热而剥离力降低的性质。第一粘合剂层位于半导体背面保护薄膜和基材层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 联合体 组合 回收 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
一种层叠体，其包括：双面粘合片、和配置在所述双面粘合片上的半导体背面保护薄膜，所述双面粘合片包含第一粘合剂层、第二粘合剂层以及位于所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层之间的基材层，所述第一粘合剂层位于所述半导体背面保护薄膜和所述基材层之间，所述第一粘合剂层具有通过加热而剥离力降低的性质。
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