[发明专利]一种含银的氮化钛/铜纳米多层抗菌膜及其制备工艺有效
| 申请号： | 201610953113.2 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106498392B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 田斌;孟春玲;刘宝辉;张媛;王建利 | 申请（专利权）人： | 北京工商大学 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100048 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种含银的氮化钛/铜纳米多层抗菌膜，包含TiN、Cu和Ag，其特征在于：所述纳米多层膜的主体成分为TiN和Cu，表层含Ag。所述纳米多层膜的具体结构为基体/Ti过渡层/TiN和Cu膜层单元组/含银TiN‑Cu膜层，每一个膜层单元均为将TiN‑Cu纳米复合膜以子膜层的形式套接入TiN/Cu纳米多层膜中，所述含银TiN‑Cu膜层为TiN‑Cu纳米复合膜层表面进行Ag离子注入改性获得。本发明中的耐磨抗菌纳米多层膜具有优异耐磨性能和抗菌性能，可以很好地满足食品机械实际加工过程中磨损和抗菌工况的纳米多层膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 纳米 多层 抗菌 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种含银的氮化钛/铜纳米多层抗菌膜，包含TiN、Cu和Ag，其特征在于：所述纳米多层膜的主体成分为TiN和Cu，表层含Ag，所述纳米多层膜的具体结构为基体/Ti过渡层/TiN和Cu膜层单元组/含银TiN‑Cu膜层，所述TiN和Cu膜层单元组的结构为TiN/TiN‑Cu/Cu纳米膜层单元的重复组合,每一个所述膜层单元均为将所述TiN‑Cu纳米复合膜以子膜层的形式套接入所述TiN/Cu纳米多层膜中，而整个所述TiN和Cu膜层单元组则是将每一个所述TiN/TiN‑Cu/Cu纳米膜层单元进行叠加获得,所述含银TiN‑Cu膜层为所述TiN‑Cu纳米复合膜层表面进行Ag离子注入改性获得。
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