[发明专利]一种通讯设备低温启动装置及其应用有效
| 申请号： | 201610937564.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106383533B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 朱旺法;胡海聿;王振峰 | 申请（专利权）人： | 南京中新赛克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通讯设备低温启动装置，包括单板，所述单板上正面设有低温无法启动芯片和低温可启动芯片，所述低温无法启动芯片位置对应的单板背面黏贴有加热膜。本发明通讯设备低温启动装置能解决设备低温下启动和高温下散热难题；尤其适用于设备空间狭小、模块及局部器件低温启动工况；具有加热时间短、加热功率小、加热效果显著，加热成本低廉、加热空间不受限制、可靠性高的特点；具有极其广阔的应用空间。本发明通讯设备低温启动装置的应用，能保证电子元器件的安全、稳定、高效工作。 | ||
| 搜索关键词： | 低温启动装置 通讯设备 启动芯片 单板 电子元器件 低温启动 加热成本 加热功率 加热空间 加热效果 设备空间 应用空间 加热膜 受限制 散热 加热 应用 背面 保证 安全 | ||
【主权项】：
一种通讯设备低温启动装置，包括单板(1)，所述单板(1)上正面设有低温无法启动芯片(2)和低温可启动芯片(3)，其特征在于：所述低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面黏贴有加热膜(4)；当低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面存在电容电感小器件而无法直接黏贴加热膜(4)时，低温无法启动芯片(2)位置对应的单板(1)背面设有与单板(1)背面相接的加热辅助结构件(6)，单板(1)与加热辅助结构件(6)之间填充界面导热材料(5)；加热膜(4)黏贴在加热辅助结构件(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京中新赛克科技有限责任公司，未经南京中新赛克科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610937564.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
