[发明专利]压电薄膜传感器制备方法有效
| 申请号： | 201610937371.1 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108023013B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李彦坤 | 申请（专利权）人： | 苏州贝骨新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/22 | 分类号： | H01L41/22;H01L41/25;H01L41/27;H01L41/29 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 黄佳丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压电薄膜传感器制备方法，在压电薄膜传感器的复合层制备过程中，在任意一层中制备定位标记；以定位标记为基准，在复合层上打定位孔；在套位模切时，模切模板具有定位组件，与定位孔一一对应，模切刀线将所述压电薄膜传感器的复合层半断和/或全断模切；接端子形成压电薄膜传感器元件。其优点在于在定位孔的精确定位下，通过套位模切将接线端子上的部分材质切除，方便接线端子安装。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 薄膜 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压电薄膜传感器制备方法，其特征在于：步骤A、在压电薄膜传感器的复合层制备过程中，在任意一层中制备定位标记；步骤B、以定位标记为基准，在复合层上打定位孔；步骤C、在套位模切时，模切模板具有定位组件，与定位孔一一对应，模切刀线将所述压电薄膜传感器的复合层半断和/或全断模切；步骤D、接端子形成压电薄膜传感器元件。
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