[发明专利]装配结构及终端在审
| 申请号： | 201610933143.7 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106455397A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 丁智成;段海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳众思科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 陈文香;刘芳 |
| 地址： | 518063 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种装配结构及终端，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，壳体单向开口形成容置腔，PCB2与电池模组固定在壳体上并容纳于容置腔，PCB与电池模组位于显示模组1与壳体4间，显示模组与壳体相互配合以密封容置腔。该装配结构中，无需通过刚性结构固定安装PCB、电池模组与显示模组，而是将PCB与电池模组固定在壳体单向开口相对的底面上，将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上，从而省去刚性结构，将壳体的容置腔的深度减小，使得装配结构的厚度变小，或者厚度不变，增加电池容量，实现结构紧凑的装配结构。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 结构 终端 | ||
【主权项】：
一种装配结构，其特征在于，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，所述壳体单向开口形成容置腔，所述PCB与所述电池模组固定在所述壳体上并容纳于所述容置腔，所述PCB与所述电池模组位于所述显示模组与所述壳体之间，所述显示模组与所述壳体相互配合以密封所述容置腔。
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