[发明专利]一种硅晶片测试探针台有效
| 申请号： | 201610931841.3 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106526443B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨柳;张会战;袁刚;曾德杰 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明创造涉及硅晶片测试技术领域，特别涉及一种硅晶片测试探针台，通过在真空吸盘和待测硅晶片之间设置圆形导电承载板，导电承载板顶面设有放置待测硅晶片的放置区，放置区上开有贯穿到导电承载板底面的空气通道，放置区覆盖有与待测硅晶片贴接的导电胶层，不同形状的待测硅晶片贴接在导电胶层上后，真空吸盘通过空气通道对待测硅晶片机吸紧，再由控制器控制探针卡进行测试。与现有技术相比，本发明创造通过圆形导电承载板使得不同形状的待测硅晶片可以贴接在导电胶层上给探针卡测试，不仅能测试传统的圆形硅晶片，还能对特殊形状的硅晶片进行测试，具有泛用性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶片 导电承载板 导电胶层 放置区 贴接 测试 测试探针 空气通道 真空吸盘 探针卡 测试技术领域 控制器控制 圆形硅晶片 台本发明 传统的 泛用性 顶面 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种硅晶片测试探针台，其特征在于：包括控制器和分别与控制器通讯连接的真空吸盘、探针卡和显示装置，真空吸盘受控制器触发以吸紧待测硅晶片，控制器把探针卡的测试数据传输至显示装置；还包括设置于真空吸盘和待测硅晶片之间的圆形导电承载板，导电承载板顶面设有放置待测硅晶片的放置区，放置区上开有贯穿到导电承载板底面的空气通道，放置区覆盖有与待测硅晶片贴接的导电胶层；所述导电承载板底面设有电控开关，电控开关的一端电连接导电承载板，另一端接地，控制器控制电控开关的导通或断开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利扬芯片测试股份有限公司，未经广东利扬芯片测试股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610931841.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：取样装置及电解质分析仪
- 下一篇：磁共振扩散成像数据压缩加速重建方法
