[发明专利]被动冷却及电磁干扰屏蔽系统有效

专利信息
申请号: 201610921699.4 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN106879223B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 大卫·H·尼科尔;迈克尔·D·乔伊丝;布伦丹·布格斯 申请(专利权)人: 康尔福盛303公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 麦善勇;张天舒
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供被动冷却及电磁干扰屏蔽系统。本发明公开了用于对电子元件提供被动冷却同时降低电磁干扰(EMI)辐射的电子仪器罩。该电子仪器罩包括电子仪器组件和耦接至电子仪器组件的散热器,该电子仪器组件包括至少一个电子元件。散热器具有构造为当散热器耦接至电子仪器组件时热耦接至所述至少一个电子元件的底部。电子仪器罩还包括在电子仪器组件周围形成封闭体的导电罩。所述导电罩具有构造为装配在散热器周围的第一开口和至少一个第二开口。所有从所述封闭体到外部环境的非导电通道均具有至少一个具有连续导电周长的截面开口,所述截面开口内的最大线长度小于所确定最大屏蔽频率的四分之一波长。
搜索关键词: 被动 冷却 电磁 干扰 屏蔽 系统
【主权项】:
1.一种用于对电子元件提供被动冷却同时降低电磁干扰(EMI)辐射的电子仪器罩,所述电子仪器罩包括:电子仪器组件,所述电子仪器组件包括平面基板和至少一个电子元件,所述平面基板包括围绕在该平面基板上表面的一部分外围的导电片;耦接至所述电子仪器组件的散热器,所述散热器包括底部,将底部构造为当散热器耦接至所述电子仪器组件时所述底部热耦接至所述至少一个电子元件;和导电罩,其在所述电子仪器组件周围形成封闭体,所述导电罩包括:第一开口,其构造为装配在所述散热器周围;至少一个第二开口,其形成在所述导电罩中并与所述第一开口隔开;以及凸缘,其构造为在所述导电罩耦接至所述平面基板时与所述导电片配合,其中当所述导电罩密封所述至少一个电子元件时,气流通道延伸穿过所述第一开口到达所述至少一个第二开口。
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