[发明专利]一种消除喷涂涂层孔隙率的方法

摘要

本发明提供一种消除喷涂涂层孔隙率的方法，属于喷涂涂层封孔技术领域。本发明所述方法采用电磁感应加热的原理加热喷涂基体，基体热传导加热涂层；或者通过电磁感应直接加热涂层，当涂层温度达到熔点40%～90%时，在涂层表面施加压力，消除涂层的孔隙率，提高涂层的致密度，其中，涂层材料的熔点要低于基体熔点。喷涂技术制备涂层的原理会使涂层有一定的孔隙率，现有的方法都不能有效的消除涂层的孔隙率。采用本发明的技术，在电磁感应加热同时对涂层施加压力，可以消除孔隙率，增加涂层的综合力学性能，从而提高涂层的寿命和工作效率。

主权项

1.一种消除喷涂涂层孔隙率的方法，其特征在于：直接利用电磁感应加基体，基体热传导加热涂层，使涂层温度达到其熔点温度的40%～90%，在涂层表面施加压力，然后保温40~60min，实现封孔处理；其中，基体可电磁感应加热，涂层不能电磁感应加热；其中，涂层的熔点要低于基体熔点；所述涂层是指以钴、镍、钴合金或者镍合金为基体的材料，采用热喷涂或者冷喷涂在基体上喷涂纯Al、纯Zn、Mg/Al合金、Al/Zn合金、Ni/Al合金或者Co/Al合金制备得到。