[发明专利]贴膜压合一体机有效
| 申请号： | 201610898280.1 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106486402B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张恒庆;程丙勋;周作兴;高攀 | 申请（专利权）人： | 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗泳文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215434 江苏省苏州市太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴膜压合一体机，包括：上平台，所述上平台包括硬质基板、覆盖于所述硬质基板上的第一柔性材质，以及覆盖于所述第一柔性材质上的第二柔性材质，所述第一柔性材质中形成有多个沟槽，所述第二柔性材质与沟槽对应的位置形成有多个第一开孔，所述多个沟槽与真空泵连接；下平台，所述下平台包括基底，所述基底中形成有多个第二开孔，所述多个第二开孔的一端连接与真空泵；以及传送翻转装置，连接于所述上平台及下平台之间，用于上下传送所述上平台，并控制所述上平台的翻转。使用本发明的贴膜压合一体机贴附薄膜，可以有效控制贴膜精度，缩短贴膜时间，利用气囊压合薄膜可以有效挤出薄膜内的气体，减少气泡、褶皱的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膜压合 一体机 | ||
【主权项】：
1.一种贴膜压合一体机，其特征在于，所述贴膜压合一体机包括：/n上平台，所述上平台包括硬质基板、覆盖于所述硬质基板上的第一柔性材质，以及覆盖于所述第一柔性材质上的第二柔性材质，所述第一柔性材质中形成有多个沟槽，所述第二柔性材质与沟槽对应的位置形成有多个第一开孔，所述多个沟槽与真空泵连接；所述真空泵对所述多个沟槽抽气，并基于与沟槽连接的第一开孔吸附置于所述第二柔性材质上的薄膜材料；所述真空泵对所述多个沟槽缓慢充气，使得所述薄膜材料从中间开始逐渐贴附于位于下平台上的待贴膜基底上，利用气囊压合薄膜挤出薄膜内的气体；/n下平台，所述下平台包括基底，所述基底中形成有多个第二开孔，所述多个第二开孔的一端连接于真空泵；/n传送翻转装置，连接于所述上平台及下平台之间，用于上下传送所述上平台，并控制所述上平台的翻转。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
