[发明专利]一种湿法单片清洗机台的卡盘在审
| 申请号： | 201610886998.9 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN106548971A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 朱小凡 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,陈璐 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种湿法单片清洗机台的卡盘，包括卡盘本体、卡盘基座、轴承、卡环和卡扣，所述卡盘基座和卡环均位于所述卡盘本体上，所述轴承的内侧套装在所述卡盘基座的外侧上，所述卡环的内侧套装在所述轴承的外侧上，所述卡扣设有多个，多个所述卡扣沿所述卡环的外侧边沿分布在所述卡盘本体上且对所述卡环进行限位，所述卡盘基座和所述轴承之间通过卡锁固定连接。本发明一种湿法单片清洗机台的卡盘在卡盘基座和轴承之间增加卡锁，在卡盘基座磨损的情况下，可以避免卡盘基座和卡环之间的相对移动，减少卡扣的磨损，进而避免因卡扣的急剧磨损而造成的晶圆蚀刻平整度变差甚至晶圆碎片，同时提高卡盘基座的使用周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 单片 清洗 机台 卡盘 | ||
【主权项】：
一种湿法单片清洗机台的卡盘，其特征在于：包括卡盘本体(1)、卡盘基座(2)、轴承(3)、卡环(4)和卡扣(5)，所述卡盘基座(2)和卡环(4)均位于所述卡盘本体(1)上，所述轴承(3)的内侧套装在所述卡盘基座(2)的外侧上，所述卡环(4)的内侧套装在所述轴承(3)的外侧上，所述卡扣(5)设有多个，多个所述卡扣(5)沿所述卡环(4)的外侧边沿分布在所述卡盘本体(1)上且对所述卡环(4)进行限位，所述卡盘基座(2)和所述轴承(3)通过卡锁(6)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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