[发明专利]用于绝缘体上硅的s接触有效
申请号: | 201610885245.6 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106972028B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 贝夫鲁斯·塔什巴什;西蒙·爱德华·威拉德;阿拉因·迪瓦莱;锡南·格克泰佩利 | 申请(专利权)人: | 派赛公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;陈炜 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了用于绝缘体上硅的s接触(s‑contact)。描述了用于使用电阻式结构改善防止电荷注入器件层中的系统、方法和装置。可以使用更简单的制造方法和更少的制造步骤来制作这样的电阻式结构,即s接触部。对于金属氧化物半导体(MOS)场效应晶体管(FET),可以将s接触部制作成直接连接或电阻式连接至晶体管的所有区,包括源极区、漏极区和栅极。 | ||
搜索关键词: | 用于 绝缘体 接触 | ||
【主权项】:
1.一种器件,包括:高电阻率半导体衬底;覆于所述衬底上的富陷阱层;覆于所述富陷阱层上的绝缘层;覆于所述绝缘层上的有源层,并且所述有源层包括所述器件的有源区和隔离区;形成在所述有源层的隔离部分中的晶体管,所述晶体管包括漏极区、源极区和栅极沟道区;以及第一导电结构,其将a)漏极接触部或源极接触部以及b)栅极接触部中的一个接触部电阻式连接至所述半导体衬底,所述第一导电结构包括:第一导线,其将a)以及b)中的所述一个接触部连接至第一导电接触部,所述第一导电接触部在所述有源层的位于所述有源层的所述隔离部分外部的区域处延伸穿过所述有源层,进一步延伸穿过所述绝缘层并且部分地穿透所述富陷阱层,以与所述半导体衬底形成电阻式接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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