[发明专利]包装材料、壳体及蓄电装置在审
申请号: | 201610848293.8 | 申请日: | 2016-09-23 |
公开(公告)号: | CN106571432A | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 何卫;伊藤博昭;长冈孝司;唐津诚 | 申请(专利权)人: | 昭和电工包装株式会社 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,李国卿 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及包装材料、壳体及蓄电装置。所述包装材料为下述结构包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的热熔接性树脂层3、和配置在这两层之间的金属箔层4,耐热性树脂层2由热水收缩率为1.5%~12%的耐热树脂膜形成,耐热性树脂层2与金属箔层4介由外侧粘合剂层5而粘合,所述外侧粘合剂层5由氨基甲酸酯粘合剂形成,所述氨基甲酸酯粘合剂包含多羟基化合物、多官能异氰酸酯化合物、和在1个分子中具有多个可与异氰酸酯基反应的官能团的脂肪族化合物。通过所述结构,能够制成即使进行成型深度深的成型也能充分抑制脱层、并且不产生针孔等、可确保优异的成型性的包装材料。 | ||
搜索关键词: | 包装材料 壳体 装置 | ||
【主权项】:
一种包装材料,其包含作为外侧层的耐热性树脂层、作为内侧层的热熔接性树脂层和配置在这两层之间的金属箔层,其特征在于,所述耐热性树脂层由热水收缩率为1.5%~12%的耐热性树脂膜形成,所述耐热性树脂层与所述金属箔层介由外侧粘合剂层而粘合,所述外侧粘合剂层由氨基甲酸酯粘合剂形成,所述氨基甲酸酯粘合剂包含多羟基化合物、多官能异氰酸酯化合物和在1个分子中具有多个可与异氰酸酯基反应的官能团的脂肪族化合物。
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