[发明专利]一种模拟舵机控制装置在审
| 申请号： | 201610846019.7 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106373953A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 胡乔朋;刘成强;渠向东;曾梦雪;张军波;陈航;陈余飞;李勤 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天红峰控制有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人： | 廖盈春 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种小型化模拟舵机控制装置，包括模拟舵机控制电路母封装模块，包括母封装模块外壳装置，包括所属母封装模块包括裸芯片，模拟舵机控制电路，键合点，裸芯片烧结点，键合加厚区，母封装模块采用厚膜工艺烧结而成。母封装模块外壳装置采用金属封装母封装模块外壳装置内镀金属镍母封装模块通过绝缘胶连接在母封装模块外壳装置上，母封装模块外壳装置对外引脚24个，采用双列直插式封装，壳体装置内灌胶，对母封装模块起到了很好的保护作用。而且具有成本低、占用PCB面积小、易于简化系统方案的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 舵机 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种模拟舵机控制装置，其特征在于，包括管壳以及封装在所述管壳内的母封装模块；所述母封装模块包括：基板，在所述基板上依次附着有导带层、键合层以及裸芯粘合层；所述导带层用于实现不同的裸芯片的键合层与器件之间互联；所述键合层用于实现裸芯片与基板导带之间的互联；所述裸芯粘合层用于粘贴裸芯片，使得所述裸芯片与基板之间实现电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北三江航天红峰控制有限公司，未经湖北三江航天红峰控制有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610846019.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
