[发明专利]一种多孔介质等效导热系数测量方法在审
申请号: | 201610827625.4 | 申请日: | 2016-09-16 |
公开(公告)号: | CN106248725A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 王景甫;王哲;郭莲莲 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | G01N25/18 | 分类号: | G01N25/18 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种多孔介质等效导热系数测量方法,属于多孔介质传热领域。基于ANSYS软件中的APDL程序,采用有限元数值模拟的方法对模型进行传热过程计算,对多孔材料的孔隙结构按体积孔隙随机分配,分析多孔材料模型等效导热系数与孔隙率之间的关系。采用真密度仪测得多孔介质的真密度,利用激光闪射法测量某孔隙率下多孔介质的导热系数,结合有限元模拟结果,计算得到不同温度下的多孔介质等效导热系数。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 介质 等效 导热 系数 测量方法 | ||
【主权项】:
一种多孔介质等效导热系数测量方法,其特征在于,具体过程为:步骤一,取部分待测多孔介质,利用浸泡介质法测量计算样品真体积,利用真密度仪测量计算待测样品密度,再计算样品真密度;步骤二,基于有限元APDL模拟,采用ANSYS软件中的APDL程序,孔隙率取值范围为5‑50%,将孔隙随机分配到固体中形成固体骨架。将固体骨架和空气的导热系数进行赋值;空气导热系数取室温至最高温度的平均值进行传热过程计算,拟合数据后得到在不同孔隙率下等效导热系数随固体导热系数变化的关系;步骤三,取部分待测样品加工成为相应试样,称量并计算试样孔隙率;测量试样等效导热系数,线性拟合后得到随温度变化曲线及表达式;步骤四,将步骤三所得等效导热系数带入步骤二模拟数据中,得到该孔隙率下的固体导热系数,并根据该固体导热系数计算出该多孔介质等效导热系数随孔隙率变化的关系。
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