[发明专利]微电子器件封装焊接机及其使用方法有效
| 申请号： | 201610818151.7 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN106271056B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 朱凝;叶言明;冯广智;李军 | 申请（专利权）人： | 中山市镭通激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。本发明的封装焊接机自动化程度高，用于大批量微电子器件封闭焊接生产率高。 | ||
| 搜索关键词： | 加工仓 玻璃窗 料盒支架 过渡仓 料盒 微电子器件封装 出料气缸 激光焊接 进料气缸 焊接机 下支架 真空仓 工作台 复数 料片 隔板 微电子器件 封门 封装焊接 进给机构 模块布置 取放装置 上下布置 向上支架 进出门 密封门 上支架 插槽 焊接 自动化 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和真空源，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，其特征在于，包括复数个料盒，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，Z轴方向料盒进给机构靠近隔板布置，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方，所述X轴方向料片取放装置包括X轴方向运动机构和电动夹具，所述X轴方向运动机构包括X轴电机和X轴方向丝杆螺母机构，X轴方向丝杆螺母机构由X轴电机驱动；电动夹具由X轴方向丝杆螺母机构的螺母连接，电动夹具由电磁铁驱动，工作台包括沿X轴方向布置的两条轨道，轨道的内侧包括料片的导槽，电动夹具的夹头位于两条轨道之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市镭通激光科技有限公司，未经中山市镭通激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610818151.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
