[发明专利]低温固化导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201610779632.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106251931A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赵曦;张红艳;王沙生;唐海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市思迈科新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人： | 刘光裕 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法，原料组分按重量份计，包括：银粉55‑65重量份，高分子树脂5‑20重量份，固化剂0.2‑1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份，热固化催化剂0.05‑0.1重量份，分散剂5‑15重量份及石墨烯0.1‑1重量份。制备方法：将石墨烯溶于分散剂中，超声；加入高分子树脂，搅拌；依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀；加入分散剂，混合均匀；加入银粉，用脱泡搅拌装置搅拌均匀；将搅拌均匀后的产物研磨，然后过滤。本发明提供的低温固化导电银浆及其制备方法，能有效降低银的填充量，从而降低低温固化导电银浆的生产成本；并能降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率，减小搭接电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温固化导电银浆，其特征在于，原料组分按重量份计，包括：银粉55‑65重量份，高分子树脂5‑20重量份，固化剂0.2‑1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份，热固化催化剂0.05‑0.1重量份，分散剂5‑15重量份及石墨烯0.1‑1重量份。
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