[发明专利]一种基于LCP工艺的小型化均衡器

摘要

本发明公开了一种基于LCP技术的小型化均衡器，包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层以及第三金属层，所述第一介质层第二介质层、第三介质层均采用LCP制成并均设有金属化通孔，所述金属接地层、第一金属层、第二金属层以及第三金属层印制于介质层的表面，并与金属化通孔构成三个LCP谐振器，谐振器之间利用微带线等效结构连接。本发明具有体积小，均衡量大，插损小的优点，特别适用于工作在低频段的大功率行波管功率增益平坦度的调节。

主权项

一种基于LCP工艺的小型化均衡器，其特征在于：包括由下及上依次层叠的金属接地层(0)、第一介质层(1)、第一金属层(2)、第二介质层(3)、第二金属层(4)、第三介质层(5)以及第三金属层(6)，所述第一介质层(1)、第二介质层(3)、第三介质层(5)均采用LCP制成并均设有金属化通孔，所述金属接地层(0)、第一金属层(2)、第二金属层(4)以及第三金属层(6)印制于介质层的表面，并与金属化通孔构成三个LCP谐振器，所述谐振器之间利用微带线等效结构连接；所述第三金属层(6)包括传输线主线(60)、第一电阻(61)、第二电阻(62)、第三电阻(63)、第一微带线等效结构表层金属(610)、第二微带线等效结构表层金属(611)，以及从左至右依次设置于传输线主线(60)上侧的第一电容表层金属(64)、第二电容表层金属(65)、第三电容表层金属(66)，从左至右依次设置于传输线主线(60)下侧的第一电感表层金属(67)、第二电感表层金属(68)、第三电感表层金属(69)，所述第一电阻(61)、第二电阻(62)、第三电阻(63)分别连接于第一电感表层金属(67)、第二电感表层金属(68)、第三电感表层金属(69)和传输线主线(60)之间，所述第一微带线等效结构表层金属(610)和第二微带线等效结构表层金属(611)分别设置于两两谐振器之间。