[发明专利]一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法在审
| 申请号： | 201610712707.4 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106313424A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡永福;王林福;郭志荣 | 申请（专利权）人： | 上海韩邑城市照明电气有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/77;B29C45/78;F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，由以下步骤组成：将LED灯珠贴装于PCB基板上；在注塑机的模具上预留嵌装步骤A)中的PCB基板的型腔，将贴装好LED灯珠的PCB基板放入模具预留型腔中，进行一体成型注塑；在步骤B)中的注塑方法包括：对型腔中的PCB基板依次进行注胶、熔胶，而后进行保压，冷却后开模即可，注塑一次周期为50～55S。本发明工艺步骤简单，能将贴装好LED灯珠的PCB基板直接放置到注塑机中进行一体成型注塑，在特定的参数条件下，注塑过程中的PCB基板上的LED灯珠不会损坏，产品的成品率高，一体成型注塑能降低制造材料和人工成本，提高生产的产能，提高产品的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 成型 注塑 led 工艺 方法 | ||
【主权项】：
基于一体成型注塑的LED灯的注塑工艺方法，其特征在于，由以下步骤组成：A)将LED灯珠贴装于PCB基板上；B)在注塑机的模具上预留嵌装步骤A)中的PCB基板的型腔，将贴装好LED灯珠的PCB基板放入模具预留型腔中，进行一体成型注塑；C)在步骤B)中的注塑方法包括：对型腔中的PCB基板依次进行注胶、熔胶，而后进行保压，冷却后开模即可，注塑一次周期为50～55S。
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