[发明专利]麦克风传感器及其制备方法有效
申请号: | 201610696309.8 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN107770706B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 韩凤芹;刘孟彬;毛剑宏 | 申请(专利权)人: | 海门天眼光电科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 李时云 |
地址: | 226133 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种麦克风传感器及其制备方法,通过将所述第一基底和第二基底进行键合形成空腔,然后在所述第二基底背离所述第一基底的一面形成背面开口,所述背面开口与所述声学孔导通,以实现MEMS结构的形成,所述麦克风传感器可以在现有的晶圆厂可以完成,无需特殊的仪器及材料,制备方法简单,降低了制备成本。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种麦克风传感器,其特征在于,包括:第一基底,所述第一基底具有第一面和与所述第一面相背的第二面,所述第一基底包括第一区域和第二区域,所述第一区域上设置有控制电路,所述第二区域的第一面具有振动膜开口;第二基底,所述第二基底包括第三面和与所述第三面相背的第四面,所述第二基底的第三面键合在所述第一基底的第二面,所述第三面具有一导电区域,所述导电区域具有多个声学孔;所述第一基底和第二基底之间形成一空腔,所述空腔正对所述振动膜开口,所述振动膜开口和空腔之间的第一基底形成振动电极,所述声学孔与所述空腔导通;所述第四面具有背面开口,所述背面开口正对所述空腔,所述背面开口和空腔之间的第二基底形成固定电极,所述背面开口与所述声学孔导通。
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