[发明专利]电子设备、液体喷出头以及电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201610677838.3 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106553450B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 御子柴匡矩;松本泰幸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/03 | 分类号： | B41J2/03;B41J2/045 |
| 代理公司： | 11225 北京金信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子设备、液体喷出头、以及电子设备的制造方法，其能够抑制可动区域的裂纹等损伤，并且使振动特性一致。该电子设备的特征在于，多个基板以被层压的状态被相互接合在一起，在多个基板中的一个基板(16)上形成有空间(26)，对所述空间进行划分的面中的一面为可动区域(17)，所述可动区域具有从空间侧凹陷至可动区域的厚度方向的中途为止的凹部(38)，在与基板层压方向垂直的方向上，凹部的内部尺寸大于空间的内部尺寸，一个基板中的对空间进行划分的壁、与凹部的底面的至少一部分通过粘合剂(21)而被粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 可动区域 电子设备 凹部 多个基板 基板 液体喷出头 粘合剂 方向垂直 基板层压 所述空间 振动特性 接合 凹陷 粘合 层压 损伤 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，/n多个基板以在基板层压方向上被层压的状态被相互接合在一起，/n在所述多个基板中的一个基板上形成有由可动区域和多个壁划分的空间，/n所述可动区域具有从所述空间侧凹陷至可动区域的厚度方向上的中途为止的凹部，/n所述凹部在所述基板层压方向上与所述壁重叠的部分具有切口部，/n在与所述基板层压方向垂直的方向上，所述凹部的内部尺寸大于所述壁之间的所述空间的内部尺寸，/n所述一个基板中的所述壁、与所述凹部的底面的至少一部分通过被导入至所述切口部的粘合剂而被粘合。/n
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- 本发明提供电子设备、液体喷出头、以及电子设备的制造方法，其能够抑制可动区域的裂纹等损伤，并且使振动特性一致。该电子设备的特征在于，多个基板以被层压的状态被相互接合在一起，在多个基板中的一个基板(16)上形成有空间(26)，对所述空间进行划分的面中的一面为可动区域(17)，所述可动区域具有从空间侧凹陷至可动区域的厚度方向的中途为止的凹部(38)，在与基板层压方向垂直的方向上，凹部的内部尺寸大于空间的内部尺寸，一个基板中的对空间进行划分的壁、与凹部的底面的至少一部分通过粘合剂(21)而被粘合。
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