[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制备方法在审
申请号: | 201610662116.0 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN106024708A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 赵瑜 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/10 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰;黄进 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板的制备方法,其中,制备有源区的步骤具体包括:在所玻璃基板上制备形成非晶硅薄膜层;在非晶硅薄膜层上设置透光的第一掩膜版,采用准分子激光束从第一掩膜版上照射到非晶硅薄膜层上,形成低温多晶硅薄膜层;第一掩膜版包括依次交替设置的圆弧凹陷部和平坦部,低温多晶硅薄膜层中对应平坦部的位置形成沟道区域;去除第一掩膜版,应用光罩工艺将低温多晶硅薄膜层刻蚀形成图案化的多个有源区;其中,所述平坦部的宽度与薄膜晶体管的栅电极的宽度相等。本发明还公开了一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板,其中,薄膜晶体管的有源区中,沟道区域中的多晶硅晶格的尺寸大于其两侧区域中的多晶硅晶格的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板的制备方法,包括制备图案化的薄膜晶体管有源区的步骤,其特征在于,制备有源区的步骤具体包括:提供一玻璃基板并在所述玻璃基板上制备形成非晶硅薄膜层;在所述非晶硅薄膜层上设置透光的第一掩膜版,采用准分子激光束从所述第一掩膜版上照射到所述非晶硅薄膜层上,使所述非晶硅薄膜层结晶形成低温多晶硅薄膜层;所述第一掩膜版包括依次交替设置的圆弧凹陷部和平坦部,所述低温多晶硅薄膜层中对应所述平坦部的位置形成沟道区域;去除所述第一掩膜版,应用光罩工艺将所述低温多晶硅薄膜层刻蚀形成图案化的多个有源区,每个有源区包括一个所述沟道区域以及分别位于所述沟道区域两侧的源极区域和漏极区域;其中,所述平坦部的宽度与所述薄膜晶体管的栅电极的宽度相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造