[发明专利]电子电路装置及电子电路装置的散热构造有效
| 申请号： | 201610636005.2 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106452053B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 坂本淳树;渡边满 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00;H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子电路装置及电子电路装置的散热构造，其能够兼得空间利用率的提高和安全性两者。电子电路装置(1)具备：形成有电路配线的基板(10)、安装于基板(10)的需散热电子部件(20)、对需散热电子部件所发的热量进行散热的散热构造(50)，散热构造(50)具有：与需散热电子部件(20)直接或间接地接触的接触部(51a)、与基板(10)大致平行地配置的大致平板状的散热部(51b)、连接接触部(51a)和散热部(51b)的连接部(51c)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 散热 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路装置，其特征在于，具备：形成有电路配线的基板；安装于所述基板且与外部的设备连接的至少两个连接端子；配置于两个所述连接端子之间并安装于所述基板的需散热电子部件；以及对所述需散热电子部件所发的热量进行散热的散热构造，所述散热构造具有：与所述需散热电子部件直接或间接地接触的接触部；与所述基板大致平行地配置的大致平板状的散热部；以及连接所述接触部和所述散热部的连接部，两个所述连接端子为从所述基板突出的端子台，两个所述端子台的突出高度大于所述需散热电子部件的突出高度，所述散热构造配置于两个所述端子台所夹的空间。
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