[发明专利]一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置有效
申请号: | 201610634414.9 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN106057711B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 刘向平;方聪;靳恺;冯钊俊;张露 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带上盖的箱体;除水雾装置包括置于箱体内的主动辊轴、从动辊轴、传送带、挤压辊,主动辊轴和从动辊轴通过轴承座平行安装在上盖上,传送带的外表面粘结有吸水层形成为复合带,复合带外缠在主、从动辊轴上,由主、从动辊轴紧绷,构成类皮带输送线结构;挤压辊通过轴承座安装在上盖上,并平行置于从动辊轴的旁边,该挤压辊与从动辊轴之间保持有挤压间隙,挤压间隙的宽度小于复合带厚度,经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片上。本发明可吸附上升的水雾及上盖滴落下来的水滴,并在吸水层未达到饱和前将水挤压出去,避免污染晶圆片表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 晶圆片 涂胶 清洗 设备 水雾 装置 | ||
【主权项】:
1.一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,所述晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带有上盖的箱体;其特征在于:所述除水雾装置包括有分别置于该箱体内的主动辊轴、从动辊轴、传送带、挤压辊,所述主动辊轴和从动辊轴通过轴承座分别安装在上盖上,位于晶圆片的上方,且该主动辊轴和从动辊轴相互平行并保持间距,所述传送带的外表面粘结有一层吸水层形成为一复合带,所述复合带的面积大于晶圆片的面积,该复合带外缠在主、从动辊轴上,由主、从动辊轴紧绷,能够吸附上升的水雾及上盖滴落下来的凝结水滴,避免污染晶圆片表面,该复合带、主动辊轴、从动辊轴构成类皮带输送线结构,主动辊轴由动力源驱动,经复合带来带动从动辊轴转动;所述挤压辊通过轴承座安装在上盖上,并平行置于从动辊轴的旁边,该挤压辊与从动辊轴之间保持有挤压间隙,所述挤压间隙的宽度小于复合带的厚度,且经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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