[发明专利]一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法在审

专利信息
申请号: 201610628552.6 申请日: 2016-08-03
公开(公告)号: CN106083128A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 马志斌;丁康俊;王传新;付秋明 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02;E21B10/46
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及金刚石应用钻头领域。一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法,其特征在于包括如下步骤:第一步,调节好MPCVD装置沉积工艺参数,沉积一段时间后得到MPCVD金刚石片;第二步,测量硬质合金的焊接端圆柱体直径和高度;第三步,将沉积所得的MPCVD金刚石片的直径和厚度加工到要求尺寸;第四步,在MPCVD金刚石片的正中心位置切开圆孔;第五步,MPCVD金刚石片的圆孔内壁面和硬质合金的焊接端圆柱体上分别涂上焊料,然后将MPCVD金刚石片通过其圆孔套在硬质合金的焊接端圆柱体上,施加压力使MPCVD金刚石片、焊料和硬质合金充分接触,得到试样;第六步,对填充好焊料的试样进行焊接过程,最终得到MPCVD金刚石片钻头齿。该方法显著提高了钻头的使用寿命以及稳定性。
搜索关键词: 一种 mpcvd 金刚 石片 制备 钻头 方法
【主权项】:
一种MPCVD金刚石片制备钻头齿的方法,其特征在于包括如下步骤:第一步,调节好MPCVD装置沉积工艺参数,沉积一段时间后得到MPCVD金刚石片;第二步,测量硬质合金的焊接端圆柱体直径和高度;第三步,将沉积所得的MPCVD金刚石片的直径和厚度加工到要求尺寸;第四步,用激光切割机在MPCVD金刚石片的正中心位置切开与焊接端圆柱体直径相对应圆孔;第五步,MPCVD金刚石片的圆孔内壁面和硬质合金的焊接端圆柱体上分别涂上焊料,然后将MPCVD金刚石片通过其圆孔套在硬质合金的焊接端圆柱体上,施加压力使MPCVD金刚石片、焊料和硬质合金充分接触,得到试样;第六步,对填充好焊料的试样进行焊接过程,最终得到MPCVD金刚石片钻头齿。
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