[发明专利]一种有机硅组合物及其制备方法和用途

摘要

本发明公开了一种有机硅组合物，其包括20～80重量份的有机聚硅氧烷，2～60重量份的MQ树脂，1～20重量份的含氢聚硅氧烷，和有效量的硅氢加成反应催化剂和抑制剂，并且还公开了制备其的方法及其用于包封电子元件如压敏电阻、陶瓷电容、热敏电阻的方法，和灌封电子元件如电容器的方法。该组合物具有较长的活性期，在100℃以下的温度下可以长期稳定保存，并且该组合物包封和灌封电子元件后具有优异的柔韧性和耐冷热交变性，并且具有良好的耐湿性和耐大电流冲击性。

主权项

1.一种有机硅组合物的制备方法，其特征在于：组成及步骤如下：⑴将25重量份丁烯基含量为5％并且M与Q单元摩尔比为0.6的MQ树脂溶于甲苯中，重均分子量为4500，搅拌使MQ树脂完全溶解，加入丁烯基含量为1％的丁烯基硅油50重量份，粘度为4500cs，在600r/min下高速搅拌混合30分钟，然后在室温下真空抽出甲苯；⑵加入0.01重量份的氯铂酸和0.20重量份的乙酸4‑(1‑甲基胍基)丁基酯，继续在600r/min下高速搅拌混合30分钟；⑶加入8重量份氢含量为1％的甲基含氢硅油，粘度为5000cs，在600r/min下高速搅拌混合30分钟，采用水浴降温，使搅拌过程中温度不超过40℃；⑷加入5重量份BET比表面积为50m²/g的气相法白炭黑，在600r/min下高速搅拌混合30分钟；加入20重量份的2000目硅粉，20重量份的低熔点玻璃粉和10重量份的氢氧化铝，在600r/min下高速搅拌混合30分钟，然后抽真空半个小时得到产品。