[发明专利]一种雷达内置微波电路板的制造工艺

摘要

本发明公开了一种雷达内置微波电路板的制造工艺，所述去离子水清洗后进行预浸锡处理，可以解决镀层会破坏电路板的阻焊剂，使用时间不长的问题，所述曝光的时间和温度的控制，可以保证曝光的正常进行，使形成的线路图形状态性能良好，所述化学镀镍后进行化学镀金，可以满足后期装配如键合、共晶焊接的需要，同时保护铜层不在空气环境中氧化，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置微波电路板具有使用时间长以及产品质量高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。

主权项

一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过30‑50ml/L浓硫酸和90‑110ml/L除油剂除油，所述除油的温度为40‑50℃，接着用水洗1‑3次，接着通过70‑90g/L过硫酸钠和30‑50ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗2‑4遍；（2）表面金属化通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为20‑40min；（3）钻孔将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速为100‑120m/min，钻孔室的温度控制在30‑40℃；（4）孔金属化将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度为40‑60℃，所述镀铜层的厚度为0.5‑1.5um；（5）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形；（6）镀层将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4‑6um，形成微波电路板；（7）外形加工将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为0.4‑0.6m/min；（8）成品检验对进行外形加工后的微波电路板在10‑40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。