[发明专利]具有叠层结构的高介电、低损耗复合材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有叠层结构的高介电、低损耗复合材料的制备方法，涉及复合材料的制备技术领域。其是以正介电材料与负介电材料为原料，并将二者通过热压叠层，即得复合材料。本发明通过正介电材料和负介电材料进行叠层和正、负介电材料的厚度和数值的匹配，从而提高介电常数。本发明制备得到的复合材料在保持10‑2数量级低损耗的同时可以获得显著提升的介电常数。

主权项

1.一种复合材料的制备方法，其特征在于，其是以正介电材料与负介电材料为原料，并将二者通过热压叠层，即得复合材料；所述正介电材料与负介电材料的相对厚度比为1:0.5～20，所述正介电材料的厚度、介电常数与所述负介电材料的厚度、介电常数相匹配，其所依据的理论模型通过下述计算得出：串联电容器的总电容的倒数等于各个电容器电容倒数之和，如式(1)所示：其中，Cs为串联的总电容，Cp为正介电层的电容，Cn为负介电层的电容；介电常数与电容之间的关系如式(2)所示：其中，t为测试样品的厚度，ε′r为样品的介电常数，A为电容器电极板正对面积，ε′0＝8.854×10‑12；令正介电层的厚度和介电常数分别为tp和ε′p，负介电层的厚度和介电常数分别为tn和ε′n，叠层样品的厚度和介电常数分别为ts和ε′s，且ts＝tp+tn，根据(2)式则有：将式(3)、(4)、(5)带入式(1)中，得到介电常数与样品厚度的关系式：令tn＝Ntp，则ts＝(N+1)tp，带入(6)式，得到：根据式(7)即可得出正介电材料的厚度、介电常数与负介电材料的厚度、介电材料之间的匹配关系。