[发明专利]一种高强高模抗菌齿科修复复合树脂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高强高模抗菌齿科修复复合树脂及其制备方法。所述的复合树脂包含树脂基体、结构填料、功能填料以及光引发剂体系，其中结构填料为硅烷改性的SiO₂、功能填料为介孔SiO₂包覆的抗菌粒子。制备方法包括：利用硅烷偶联剂对SiO₂进行表面改性；通过模版‑萃取两步法将抗菌粒子表面包覆一层介孔SiO₂；将树脂基体、硅烷改性的SiO₂、介孔SiO₂包覆的抗菌粒子和光引发剂体系混合均匀，光照固化即得复合树脂。本发明的复合树脂兼具优异的力学性能和抗菌性能，其中弯曲强度达200MPa，弯曲模量达16GPa，抗菌率达80％以上；本发明的制备方法工艺简单、条件温和，适合规模化生产。

主权项

1.一种高强高模抗菌齿科修复复合树脂，包含树脂基体、结构填料、功能填料以及光引发剂体系，其特征在于，所述的结构填料为硅烷改性的SiO2，所述的功能填料为介孔SiO2包覆的抗菌粒子；所述的树脂基体由主单体和辅助单体组成，主单体与辅助单体质量比为（1～3）：（1～2），占复合树脂总质量的15～30%，其中，主单体为双酚A‑甲基丙烯酸缩水甘油酯，辅助单体为双甲基丙烯酸三乙二醇酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸缩水甘油酯、双酚A乙烯醇二丙烯酸甲酯、乙氧化双酚A甲基丙烯酸双酯、二甲基丙烯酸十二烷二醇酯中的一种或几种；所述硅烷改性的SiO2占复合树脂总质量的60～75 %，粒径为100～1000 nm；所述介孔SiO2包覆的抗菌粒子占复合树脂总质量的2～10 %，抗菌粒子为ZnO、CuO、TiO2中的一种，抗菌粒子的粒径为100～1000 nm；所述光引发剂体系由主引发剂和共引发剂组成，主引发剂与共引发剂质量比为（1～2）：（3～4），占复合树脂总质量的0.5～2 %，其中主引发剂为樟脑醌，共引发剂为4‑乙烷‑N,N‑二甲氨基苯甲酸乙烯、N,N‑二甲氨基甲基丙烯酸乙酯中的一种。