[发明专利]一种玉米套种香菇的种植方法在审
申请号: | 201610554733.9 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN106165604A | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 何林春 | 申请(专利权)人: | 何林春 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G1/04;C05G1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 744100 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种玉米套种香菇的种植方法,属于农作物栽培技术领域。该方法包括的步骤有:⑴选地整地;⑵玉米与马铃薯栽培;⑶香菇栽培。本发明将玉米、马铃薯、香菇立体化栽培,提高了土地的复种指数,缓解了农作物争地矛盾,充分地利用土地,提高了土地产出率;整个种植过程都在田间完成,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 玉米 套种 香菇 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种玉米套种香菇的种植方法,其特征在于,包括以下步骤:⑴选地整地:在海拔2000‑2300m的地区,选择土质疏松肥沃、土层深厚、排灌良好、土壤砂质的中性或微酸性平地与缓坡地块,深翻35‑40cm,耙细整平,起高垄,垄高32‑35cm,垄宽65‑75cm,垄间距为50‑65cm;⑵玉米与马铃薯栽培:在垄侧穴播一行马铃薯种薯,株距20‑25cm,全地覆盖黑地膜,在垄顶扎孔移栽两行玉米幼苗,行距30‑35cm,株距25‑30cm;⑶香菇栽培:在垄沟内地膜上铺一层灭菌消毒后的营养基质,营养基质厚度16‑18cm,将香菇菌种接种在营养基质上,接种量400‑500g/m2,菌种接种时接种量的1/2接入营养基质表层以下3‑8cm,剩余的1/2接在营养基质表层,立即覆盖一层预处理过的小麦壳,厚度2‑5cm,再加盖一层湿麦草填满垄沟,至湿麦草高度与垄顶齐平为止,所述湿麦草含水量为65‑68%,在垄间麦草上面搭建遮阳小拱棚;所述的营养基质是按重量份数计的马铃薯渣35‑45份、麦麸30‑60份、玉米秸秆粉20‑40份、腐熟牛粪50‑65份、磷酸氢钙5‑10份、红糖12‑18份、橘皮渣8‑12份、黄芪渣3‑6份、木屑粉60‑75份、膨润土3‑12份、水100‑120份混合均匀,经灭菌消毒得到的混料,其含水量为58‑64%;所述预处理过的小麦壳是当年的小麦壳经晒干、加碱浸泡处理得到的。
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