[发明专利]一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置在审

专利信息
申请号: 201610551029.8 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN105965670A 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 陆全明 申请(专利权)人: 吴江佳亿电子科技有限公司
主分类号: B28B5/06 分类号: B28B5/06;B28B15/00;B28B13/02;B28B13/04;B28B11/18
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215222 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置,包括机架、冲压模具、加料管、加料平台、加料车、搅拌棒和过滤装置。冲压模具包括上模和下模;加料管的一端与位于加料平台上的加料车相连接,加料管的另一端能将瓷粉加入位于进料工位处下模的模腔内。加料车为带有滚轮的圆柱形桶体,圆柱形桶体的顶部设有顶盖,圆柱形桶体与加料管的交接处设有过滤装置。顶盖通过铰链一圆柱形桶体的一侧相铰接,顶盖能够开合,顶盖与圆柱形桶体的接触部位设置有密封圈;顶盖的下表面设置有环形滑轨,该环形滑轨上滑动连接有一根搅拌棒。采用上述结构后,操作简单、方便,使颗粒状粉料流动均匀一致,冲压成型后工件重量差异小。
搜索关键词: 一种 圆片式 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 冲压 装置
【主权项】:
一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置,其特征在于:包括机架、冲压模具、加料管、加料平台、加料车、搅拌棒和过滤装置;瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部,圆盘凹部位于圆环凸部的内部,圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍;圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部,瓷介质芯片为整体压制成型;机架上设置有旋转盘,旋转盘沿周向均匀设置有若干个凹槽;旋转盘沿旋转方向上依次设置有进料工位、冲压工位、去毛刺工位和卸料工位;冲压模具包括设置在冲压工位正上方的上模和设置在每个凹槽内的下模;上模的高度能够升降,每个下模均设置有模腔;加料平台位于机架的正上方,加料管设置在进料工位,加料管的一端与位于加料平台上的加料车相连接,加料管的另一端能将瓷粉加入位于进料工位处下模的模腔内;加料车为带有滚轮的圆柱形桶体,圆柱形桶体的顶部设置有顶盖,圆柱形桶体与加料管的交接处设置有过滤装置;顶盖通过铰链一圆柱形桶体的一侧相铰接,顶盖能够开合,顶盖与圆柱形桶体的接触部位设置有密封圈;顶盖的下表面设置有环形滑轨,该环形滑轨上滑动连接有一根搅拌棒;过滤装置包括滤网、设置在滤网底部起支撑作用的钢丝网和填充在滤网与钢丝网之间的钢珠;滤网为60—80目的震动筛网;去毛刺工位设置有毛刷,卸料工位设置有电动推杆。
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