[发明专利]一种全自动植球装置及其应用有效
申请号: | 201610545950.1 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN106112182B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 刘劲松;郭俭;张金志;张应伍;谢旭波 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K101/40 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种全自动植球装置及其应用,该装置包括供球机构、植球网板(5)及六轴机械手(7),供球机构包括供球盒(4)、供球管(1)、供球气缸(2)及直线模组(8),供球盒(4)架设在直线模组(8)上,与供球管(1)连通,供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧,植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应、用于锡球漏入的网孔,六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧。与现有技术相比,本发明具有提升效率、结构简单等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 装置 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种全自动植球装置的应用,其特征在于,全自动植球装置包括供球机构、植球网板(5)及六轴机械手(7),所述的供球机构包括供球盒(4)、供球管(1)、供球气缸(2)及直线模组(8),所述的供球盒(4)架设在直线模组(8)上,与供球管(1)连通,所述的供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧,所述的植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应、用于焊锡球漏入的网孔,所述的六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧,通过植球刮板(6)沿设定路径将供球机构供应的焊锡球通过植球网板(5)植到晶圆上,全自动植球装置应用时采用以下步骤:(a)晶圆经由晶圆搬送机构传送到植球网板(5)下方,对位调整后上升吸附住植球网板(5),六轴机械手(7)处于待机避让位置;(b)供球管(1)初始为弯曲状态,电磁阀控制供球气缸(2)动作,驱动供球盒(4)沿Z向上升,供球管(1)由弯曲状态被拉直,供球盒(4)中的焊锡球在自身重力的作用下经由供球管(1)落入植球网板(5)的前侧,直线模组(8)驱动供球盒(4)和供球管(1)来回动作,使焊锡球均匀地分布在植球网板(5)的前侧;(c)焊锡球供给完成后,电磁阀控制供球气缸(2)沿Z向下降到初始位置,供球管(1)弯折,焊锡球无法从供球管(1)中流出,以停止供应焊锡球,供球机构停在避让待机位置;(d)六轴机械手(7)带动植球刮板(6)移动到植球初始位置,将供球机构供应的焊锡球按照规划的动作路径进行植球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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