[发明专利]包括硅可控整流器的静电放电保护装置有效
申请号: | 201610537492.7 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN106684080B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 吉多·沃特·威廉·夸克斯;赖大伟 | 申请(专利权)人: | 恩智浦有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种包括硅可控整流器的静电放电保护装置。在一个例子中,该硅可控整流器包括位于半导体衬底中的第一n型区。该硅可控整流器还包括在该半导体衬底中与该第一n型区相邻而定位的第一p型区。该硅可控整流器另外包括位于该第一n型区中的n型接触区和p型接触区。该硅可控整流器还包括位于该第一p型区中的n型接触区和p型接触区。该硅可控整流器另外包括电阻率比该第一p型区更高的阻挡区。该阻挡区位于在该第一p型区中的该n型接触区和该p型接触区之间,用于降低该硅可控整流器的触发电压。 | ||
搜索关键词: | 包括 可控 整流器 静电 放电 保护装置 | ||
【主权项】:
一种静电放电保护装置,其特征在于,包括硅可控整流器,所述硅可控整流器包括:位于半导体衬底中的具有第一导电类型的区域;在所述半导体衬底中与所述具有第一导电类型的所述区域相邻的具有第二导电类型的区域;位于所述具有第一导电类型的区域中的第一导电类型的接触区和第二导电类型的接触区;位于所述具有第二导电类型的区域中的第一导电类型的接触区和第二导电类型的接触区,以及电阻率比所述具有第二导电类型的区域更高的阻挡区,其中所述阻挡区位于在所述具有第二导电类型的区域中的所述第一导电类型的接触区和所述第二导电类型的接触区之间,用于降低所述硅可控整流器的触发电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的