[发明专利]一种多孔陶瓷材料表面封孔方法在审
| 申请号： | 201610537283.2 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107586151A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 贾顺利;周凯运;王志强 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 250023 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封孔方法，特别涉及一种多孔陶瓷材料表面封孔方法。所述的方法包括如下步骤步骤一，对多孔陶瓷材料进行干燥处理；步骤二，将多孔陶瓷材料进行抽真空处理；步骤三，通过蒸发镀膜、溅射镀膜或离子镀膜的方式进行表面封孔。本发明通过使用真空镀膜工艺对多孔陶瓷天线罩表面进行封孔，以减少多孔陶瓷材料的吸湿性，同时也对陶瓷材料具有增强作用，具有较大的实际应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 陶瓷材料 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔陶瓷材料表面封孔方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：步骤一，对多孔陶瓷材料进行干燥处理；步骤二，将多孔陶瓷材料进行抽真空处理；步骤三，通过蒸发镀膜、溅射镀膜或离子镀膜的方式进行表面封孔。
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