[发明专利]一种电子设备防水防摔壳体及制备方法

摘要

一种电子设备防水防摔壳体及制备方法，该壳体包括碳纤维片材结构、一体成型在碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在注塑结构上的硅胶防水结构，其中碳纤维片材结构与注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，注塑结构的一部分对碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，注塑结构的另一部分在外壳结构件的背面形成为装配结构，硅胶防水结构形成在装配结构上，从而装配结构与相对应的结构件装配时，借助硅胶防水结构的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封。由此，提供整机轻薄，强度高，质量轻，能以简单工艺实现其复杂结构，具备优异的抗摔性和防水性的电子产品外壳。

主权项

1.一种电子设备防水防摔壳体，其特征在于,包括碳纤维片材结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在所述碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在所述注塑结构上的硅胶防水结构，其中所述碳纤维片材结构与所述注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，所述注塑结构的一部分对所述碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，所述注塑结构的另一部分在所述外壳结构件的背面形成为装配结构，所述硅胶防水结构形成在所述装配结构上，从而所述装配结构与相对应的结构件装配时，借助所述硅胶防水结构的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封,所述碳纤维片材结构和所述注塑结构的对应位置上形成有拉胶孔，所述软胶保护结构的一部分通过所述拉胶孔延伸到所述碳纤维片材结构和所述注塑结构的背面，从而紧固在所述碳纤维片材结构和所述注塑结构上,所述注塑结构的中间部分的厚度为0.4～1.5mm，所述注塑结构的侧面包裹部分的厚度为0.5mm以上,所述软胶保护结构位于所述碳纤维片材结构正面的部分的厚度为0.4～1.0mm,所述硅胶防水结构最薄处的厚度为0.15mm以上。