[发明专利]一种多晶硅背钝化电池背面原子层沉积制备氧化铝薄膜退火合成工艺在审
申请号: | 201610525695.4 | 申请日: | 2016-07-05 |
公开(公告)号: | CN105977342A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 吴王平;蒋金金;丁建宁 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶硅背钝化电池背面原子层沉积制备氧化铝薄膜退火合成工艺,该工艺具体为多晶硅进炉→炉内升温→多晶硅退火→抽真空→第一次调压→第一次淀积→第二次调压→第二次淀积→抽真空→清洗→抽真空→充氮→出舟。该工艺是将退火工艺与SiNx工艺合二为一,对于管式PECVD沉积技术可实现一次性实现退火与镀膜的工艺。有效地节约了机台的额外投入,防止了运输过程中产生的二次污染,进而简化工艺流程,减少了人力成本,同时节省了工艺的运行时间,可有效地消除了背面气泡,提高了太阳能电池片的少子寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 钝化 电池 背面 原子 沉积 制备 氧化铝 薄膜 退火 合成 工艺 | ||
【主权项】:
一种多晶硅背钝化电池背面原子层沉积制备氧化铝薄膜退火合成工艺,其特征在于工艺为多晶硅进炉→炉内升温→多晶硅退火→抽真空→第一次调压→第一次淀积→第二次调压→第二次淀积→抽真空→清洗→抽真空→充氮→出舟。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的