[发明专利]一种一面受热背面自冷的板材及其制造方法

摘要

本发明涉及一种一面受热背面自冷的板材，其特征是两块绝缘材质的基板上分别蒸镀有金属A、金属B，在金属B的蒸镀面上又蒸镀有一层由无数个不相连的微小的金属B凸点组成的蒸镀面并与金属A蒸镀面紧贴，同时金属A、金属B蒸镀层一端分别引出一条与蒸镀层同材质的导线与冷端的制冷板导线相连接，令冷端的金属A、金属B导线处于较低的温度环境，产生温差电动势，给制冷板供电；制冷板上设计有多个P型半导体和多个N型半导体相互间隔交错排列，其朝向供电板的一面形成多组P－N组，朝向冷面基板的一面形成多组N－P组，此时，热面导体发热，冷面导体制冷。本发明具有构思独特、设计巧妙、环保节能的特点，并可广泛应用于多个领域。

主权项

一种一面受热背面自冷的板材，其特征在于在一绝缘基板上覆有A金属膜，在另一绝缘基板上覆有B金属膜，在B金属膜的面上布满了无数个密集布置又不相连的微小的B金属凸点，B金属凸点与A金属膜面紧贴，形成无数个A金属与B金属的接触点因而形成热电势供电板，由A金属材料制成的A金属导线的一头与供电板一端的A金属膜相连接，另一头为冷端与接线端子相连接，由B金属材料制成的B金属导线的一头与供电板一端的B金属膜相连接，另一头为冷端与接线端子相连接；覆有B金属膜的绝缘基板的背面覆有许多两两间存在空隙的热面导电金属膜，每块热面导电金属膜上从左到右间隔紧贴着N型半导体和P型半导体，两相邻的热面导电金属膜上的P型半导体和N型半导体的另一端紧贴在冷面绝缘基板上覆有的同一块冷面导电金属膜上，同样冷面绝缘基板上也覆有许多两两间存在空隙的冷面导电金属膜，每块冷面导电金属膜上从左到右间隔紧贴着P型半导体和N型半导体，冷面绝缘基板上两相邻的冷面导电金属膜上的N型半导体和P型半导体的另一端紧贴在B金属的绝缘基板背面覆有的同一块热面导电金属膜上；A金属导线的冷端通过导线接到冷面绝缘基板冷面导电金属膜上的P型半导体，B金属导线的冷端通过导线接到B金属的绝缘基板背面覆有的热面导电金属膜上的P型半导体。