[发明专利]智能密胺餐具的生产工艺有效

专利信息
申请号: 201610520679.6 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106113359B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 董佳尉 申请(专利权)人: 杭州雄伟科技开发股份有限公司
主分类号: B29C43/14 分类号: B29C43/14;B29C43/58;B29C43/18;B29B13/02;B44C1/18;B44C1/20;B29L31/28
代理公司: 杭州知通专利代理事务所(普通合伙) 33221 代理人: 应圣义
地址: 310000 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种智能密胺餐具的生产工艺,包括以下步骤:原料准备:称取所需重量的密胺;预热凝:将密胺加热至凝固;第一次加压:将预热凝后的密胺置于模具中,通过模具进行加压,得到半成品;芯片融合:将智能芯片搁置于半成品上,然后加入预热凝后的密胺于模具中,通过模具进行第二次加压,得到成品;所述模具包括上模和下模,上模和下模分别进行特定的参数设置;通过本生产工艺能够避免在智能餐具生产过程中芯片因受高温、高压等作用而造成损坏,以致智盘系统无法识读或识读错误的现象,以获得正确的数据信息,对人们日常生活和工作质量和效率的提高有重要意义。
搜索关键词: 智能 餐具 生产工艺
【主权项】:
1.一种智能密胺餐具的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:原料准备:称取所需重量的密胺;预热凝:将密胺加热至凝固;第一次加压:将预热凝后的密胺置于模具中,通过模具进行加压,得到半成品;芯片融合:将智能芯片搁置于半成品上,然后加入预热凝后的密胺于模具中,通过模具进行第二次加压,得到成品;所述模具包括上模和下模;其中,预热凝的时间为50‑60S,温度为50℃‑60℃,加热至密胺的凝固表面出现细小纹路,智能芯片搁置时半成品的温度保持为160℃‑165℃;所述第一次加压的压力为135‑165Kgf/cm2、时间为60‑100s,第一次加压时所述上模温度为155℃‑165℃,所述下模温度为170℃‑175℃;所述第二次加压的压力为160‑185Kgf/cm2、时间为80‑120s,第二次加压时所述上模温度为170℃‑180℃,所述下模温度为160℃‑165℃。
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