[发明专利]具有双向同旋圆极化特性的双十字缝隙腔体天线有效
申请号: | 201610520112.9 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN105914459B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 李越;侯岳峰;常乐;张志军;冯正和 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q5/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 段俊涛 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 具有双向同旋圆极化特性的双十字缝隙腔体天线,属于天线设计领域,包括单层介质基板、金属通孔阵列、正面十字型缝隙、反面十字型缝隙、同轴馈电端口;其中,单层介质基板正反两面均覆盖金属,边缘均被金属通孔阵列包围,形成金属腔体结构;正面十字型缝隙和反面十字型缝隙刻蚀在介质基板正反两面的金属上,作为辐射结构;同轴馈电端口位于介质基板边缘的中心处,作为信号输入端;该天线可以覆盖多个频段;本发明实现了仅使用一层介质基板的具有双向同旋圆极化特性的双十字缝隙腔体天线,阻抗带宽、轴比带宽、方向图和增益性能良好,同时具有低剖面、低成本、易加工的特点,适用于巷道环境下的无线通信设备。 | ||
搜索关键词: | 具有 双向 极化 特性 十字 缝隙 天线 | ||
【主权项】:
1.具有双向同旋圆极化特性的双十字缝隙腔体天线,其特征在于,包括单层介质基板(1)、金属通孔阵列(2)、正面十字型缝隙(3)、反面十字型缝隙(4)和同轴馈电端口(5),其中:单层介质基板(1)正反两面均覆盖金属,边缘均被金属通孔阵列(2)包围,形成金属腔体结构;正面十字型缝隙(3)刻蚀在介质基板(1)正面金属上,反面十字型缝隙(4)刻蚀在介质基板(1)反面金属上,作为辐射结构;同轴馈电端口(5)位于介质基板(1)边缘的中心处,作为信号输入端,所述同轴馈电端口(5)的内导体连接介质基板(1)正面的金属,同轴馈电端口(5)的外导体连接介质基板(1)反面的金属。
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