[发明专利]一种多方位位置打孔装置在审
申请号: | 201610517096.8 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN107538559A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 米贤平 | 申请(专利权)人: | 宁夏康诚机电产品设计有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 750000 宁夏回*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 一种多方位位置打孔装置,包括一个底座(1),底座右侧设置支架(2),支架为倒L形设计,在支架的横向位置设置打孔模块(3),打孔模块(3)为可任意移动设计,可自行手动调节,也可调节操控;在横向支架上设置轨道(4),可便于打孔模块移动位置;在底座上设置微调盘(5),可对打孔模块进行细微调整;在架体上设置调节钮(6),可通过按钮调节打孔模块自动移动工作;在打孔模块上设置控制中心(7),能操控打孔模块的运行;不仅可以自行调节打孔位置,还能通过设定具体方位位置进行自动打孔,装置结构设计合理人性化。 | ||
搜索关键词: | 一种 多方位 位置 打孔 装置 | ||
【主权项】:
一种多方位位置打孔装置,其特征在于包括一个底座(1),底座右侧设置支架(2),支架为倒L形设计,在支架的横向位置设置打孔模块(3),打孔模块(3)为可任意移动设计,可自行手动调节,也可调节操控。
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