[发明专利]一种保护线路耐压印制板的加工方法

摘要

一种保护线路耐压印制板的加工方法，方法步骤如下：制作PCB；制作光板；光板开窗；制作粘接片；粘接片开窗；压合；钻孔。本发明生产的耐压印制板，在恶劣环境和高压情况下，通过在印制板的线路上粘结一张绝缘光板用于保护线路板及其相关设备免受坏境或高压的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。

主权项

一种保护线路耐压印制板的加工方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.制作PCB：开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜：取感光膜，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板的感光膜上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；层压：根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作；钻孔：将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；外层干膜：取电镀后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层图形操作，经过阻焊涂覆、待焊接的位置涂覆表面处理、成型及测试得到完整PCB；b.制作光板：取生益S1000‑2材料，得到厚度为0.2mm的光板材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的光板材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的光板基板；c.光板开窗：取步骤b中得到的光板基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对光板基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；d.制作粘接片：取生益低流动性半固化片，得到厚度为0.1mm的粘接片材料，根据步骤a中得到的PCB尺寸，然后对得到的粘接片材料进行切割，得到与步骤a的PCB尺寸相同的粘接片基板；e.粘接片开窗：取步骤b中得到的粘接片基板，根据PCB中金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对粘接片基板进行开窗处理，金属化孔处开窗尺寸比焊盘边缘单边大0.15mm；非金属化孔处的开窗尺寸与PCB上的非金属化孔等大；f.压合：由上而下依次叠放步骤c中开窗后的光板、步骤e中开窗后的粘接片以及步骤a中的PCB，光板、粘接片以及PCB的边沿对齐，然后放置在压合机中进行压合操作，得到覆盖有光板的PCB；g.钻孔：根据实际需要，对步骤f中得到的PCB进行钻孔操作，光板上的通孔与PCB的通孔等大便于定位安装；封装后得到耐压印制板。