[发明专利]一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂在审
申请号: | 201610508566.4 | 申请日: | 2016-07-02 |
公开(公告)号: | CN107553009A | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 董雪 | 申请(专利权)人: | 湖北格志电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 432900 湖北省孝感市孝*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂,由如下重量配比的组分组成有机酸活化剂0.5~10%,有机胺氢卤酸盐1~5%,非离子表面活性剂40~70%,还原剂0.1~5%,余量为去离子水。该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂配比合理、制作工艺简单,润湿性及焊接性好,锡面平整光亮,烟雾少,易水洗,离子污染小。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊料 烟雾 水溶性 喷锡助 焊剂 | ||
【主权项】:
一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂,由如下重量配比组分组成:有机酸活化剂0.5~10%有机胺氢卤酸盐1~5%非离子表面活性剂40~70%还原剂0.1~5%余量:去离子水。
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