[发明专利]移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置有效
| 申请号： | 201610508421.4 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106061118B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 范艳辉 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 523859 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置，该开孔方法包括：在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍。通过本发明在器件之下进行自动开孔设计，可以提高开孔的均匀性和一致性，同时，可以在PCB上连续进行开孔，提高了开孔效率。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 印刷 电路板 pcb 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法，其特征在于，所述PCB包括N层板，其中，在所述PCB的第1层板上形成有第一器件，N为正整数，所述方法包括以下步骤：在所述第一器件之下先通过自动开孔形成第M层板至第H层板的W个机械孔，其中，H和W为正整数，H大于M且小于N；在所述第一器件之下再通过自动开孔形成所述第1层板至第M层板的Q个盲孔，其中，M和Q为正整数，M小于N，Q为W的两倍；其中，所述第M层板至第H层板的W个机械孔经过主地平面；其中，所述盲孔的直径为所述机械孔的直径的1/2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610508421.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防电梯再次开门和关门保护装置
- 下一篇：一种电梯门机
