[发明专利]贴合制程的元件移载机构有效
| 申请号： | 201610504214.1 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107517543B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 方品淳;董圣鑫 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明贴合制程的元件移载机构，包括：一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有移载座，移载座上设有一贴合机构及一胶带机构，贴合机构可连动胶带机构所提供的胶带粘附一第一元件并进行移载。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 元件 机构 | ||
【主权项】：
1.一种贴合制程的元件移载机构，包括：/n一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有移载座，移载座上设有一贴合机构及一胶带机构，贴合机构可连动胶带机构所提供的胶带粘附一第一元件并进行移载；/n该贴合机构设有一抵压模，该抵压模设有气孔提供负压吸力以吸附胶带。/n
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