[发明专利]陶瓷天线及具有其的后盖结构在审
申请号: | 201610499294.6 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106129606A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 薛宗林;王霖川;熊晓峰 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/42 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种陶瓷天线,包括:陶瓷本体,以及设置于所述陶瓷本体内的天线组件,所述天线组件包括依次间隔设置第一走线层、第二走线层和第三走线层,以及于所述第一走线层引出的馈点连线和第一地线、于所述第三走线层引出的第二地线;其中,所述馈点连线贯穿所述第二走线层以连接于所述第三走线层,所述第一地线连接于所述第三走线层;所述天线组件还包括与所述馈点连线连接的馈点、与所述第一地线连接的第一接地触点、以及与所述第二地线连接的第二接地触点。本公开将天线结合在陶瓷内形成陶瓷天线,不仅可以压缩天线的物理尺寸,而且可以在立体环境中设计天线,给天线提供了新的自由度,提高了天线的性能。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 天线 具有 结构 | ||
【主权项】:
一种陶瓷天线,包括:陶瓷本体,以及设置于所述陶瓷本体内的天线组件,其特征在于,所述天线组件包括依次间隔设置第一走线层、第二走线层和第三走线层,以及于所述第一走线层引出的馈点连线和第一地线、于所述第三走线层引出的第二地线;其中,所述馈点连线贯穿所述第二走线层以连接于所述第三走线层,所述第一地线连接于所述第三走线层;所述天线组件还包括与所述馈点连线连接的馈点、与所述第一地线连接的第一接地触点、以及与所述第二地线连接的第二接地触点。
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