[发明专利]一种温敏组合物及其无溶剂制备方法在审
| 申请号： | 201610497796.5 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106120014A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 沈轲;黄晓义;冯欢;杜兔平 | 申请（专利权）人： | 北京宇田相变储能科技有限公司 |
| 主分类号： | D01F6/92 | 分类号： | D01F6/92;D01F1/10;D01F6/46;D01F2/08;C09D7/12;D06M11/79;D06M11/155;D06M11/65;D06M11/45 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种温敏组合物及其无溶剂制备方法。温敏组合物包括温敏材料、多孔材料和封孔材料组成。温敏组合物的制备方法，通过逐步吸附过程，将温敏材料填充到多孔材料孔道，并利用封孔材料进行封装。制备方法可不使用溶剂，减少了环境污染，降低了制造成本。温敏组合物及其无溶剂制备方法尤其适用于湿法纺丝或熔融纺丝。本发明在温度控制、能量存储和释放、纺织服装、建筑材料、电子设备的响应控制、温敏仪表制造、图像显示、人机交互、智能穿戴、防伪识别等领域有重要应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 及其 溶剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种温敏组合物，其特征在于，包括多孔材料、温敏材料和封孔材料，所述温敏材料附载于多孔材料的孔道或空腔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京宇田相变储能科技有限公司，未经北京宇田相变储能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610497796.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：储纱架
- 下一篇：一种发泡纹厚薄纸印刷辊
