[发明专利]用于Ni镀覆工艺的沉积有底层的基板、含有Ni镀覆层的层叠体和磁性记录介质有效
申请号: | 201610490806.2 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN106337171B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 藤井秀夫;田内裕基 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/32;C23C28/02;G11B5/84;G11B5/851 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李新红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种在Ni镀覆工艺中使用的沉积有底层的基板,其允许Ni镀覆层在应用NiP镀覆工艺期间充分生长,使其可以有效地形成均匀的Ni镀覆层,并且此外展现出对Ni镀覆层的良好粘附性。所述在Ni镀覆工艺中使用的沉积有底层的基板包括在用于磁性记录介质的铝基板表面上沉积的底层,并且所述底层是Al合金膜,所述Al合金膜含有Zn或Ni作为合金元素。 | ||
搜索关键词: | 用于 ni 镀覆 工艺 沉积 底层 含有 层叠 磁性 记录 介质 | ||
【主权项】:
1.一种在Ni镀覆工艺中使用的沉积有底层的基板,所述沉积有底层的基板包括在用于磁性记录介质的铝基板表面上沉积的底层,其中:所述底层是含有12原子%以上且80原子%以下的量的Zn作为合金元素的Al合金膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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